AI SoM модуль
Модуль сочетает в себе процессор ARM, графический блок и специализированный NPU, обеспечивая выполнение моделей глубокого обучения прямо на краю сети. Он поставляется с оперативной памятью LPDDR4/DDR4, накопителем eMMC или UFS и поддерживает Linux‑based окружения с фреймворками TensorRT, OpenVINO или ONNX Runtime. Благодаря широкому набору промышленных интерфейсов (PCIe, Gigabit Ethernet, LVDS/MIPI CSI‑2, CAN FD, RS‑485) модуль легко интегрируется в системы машинного зрения, предиктивного обслуживания и управления роботами. В каталоге Zavod.dev раздел ai-modules содержит совместимые carrier boards, комплекты разработки и рекомендации по тепловому и механическому исполнению для условий от -40 °C до +85 °C.
Инженеры Zavod.dev · обновлено 20 июля 2026
Принцип работы и архитектура
AI SoM модуль построен вокруг SoC, включающего многопоточный CPU (ARM Cortex‑A53/A57 до 2 ГГц, 4‑8 ядер), GPU (опционально Mali‑G52 или аналоги, а также выделенный NPU с производительностью от 2 до 12 TOPS (int8). Загрузка происходит из eMMC/UFS или SD‑карты, после чего запускается Linux ядро (Yocto) с контейнерами для инференса. Данные с датчиков или камер поступают через высокоскоростные интерфейсы, обрабатываются NPU и результат передаётся по Ethernet или полевой шине.
Ключевые технические параметры
Типовые диапазоны: CPU — до 2 ГГц, 4‑8 ядер ARM Cortex‑A53/A57; NPU — 2‑12 TOPS int8 (пример: Google Edge TPU, Hailo‑8, Qualcomm Hexagon); RAM — LPDDR4/DDR4 2‑8 ГБ, 3200 МТ/с; хранилище — eMMC 8‑128 ГБ или UFS 2.1; потребление — 5‑20 Вт в зависимости от нагрузки NPU; температурный диапазон работы — -40…+85 °C (для промышленного исполнения) или -40…+105 °C (автомобильный); соответствие стандартам IPC‑A‑610 Class 3, MIL‑STD‑810G (вибрация 20 Гц‑2 кГц, ускорение 15 g), поддерживается класс защиты IP65 при установке в герметичный корпус.
Интерфейсы и промышленные стандарты
Встроенные интерфейсы: PCIe Gen3 x4 (для подключения к ускорителям или быстрым накопителям), USB 3.0/2.0 (до 5 Гбит/с), Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с) с поддержкой TSN, 2‑канал LVDS и/или MIPI CSI‑2 (до 4K@60fps) для машинного зрения, CAN FD (до 1 Мбит/с), RS‑485/RS‑232, 32‑бит GPIO, JTAG, I2C, SPI. Модуль поставляется в форм‑факторах SMARC 2.0, Qseven или COM Express, что обеспечивает совместимость с массовыми carrier boards и упрощает замену в полевых условиях.
Где используется в промышленности (примеры из каталога Zavod.dev)
Машинное зрение на конвейерах: инспекция поверхности, считывание штрих‑кодов, распознавание дефектов с использованием моделей YOLOv5/ResNet‑50 при 30‑60 fps. Предиктивное обслуживание: анализ вибрации и температуры сервоприводов с помощью LSTM‑сетей, выполнение инференса на NPU снижает задержку до <2 мс. Робототехника: fusion данных с лидаров и камер для SLAM и планирования траекторий, управляемое через ROS2 на Linux. Шлюзы IIoT: агрегирование данных с датчиков Modbus TCP/OPC UA, передача в облако через MQTT/TLS, при этом модуль обеспечивает шифрование AES‑256 и аппаратную ускоренную подпись. Все перечисленные решения представлены в разделе ai-modules Zavod.dev вместе с рекомендованными carrier boards и аксессуарами.